据Asia Today 9月14日报道，半导体领域的竞争焦点已转向人才争夺。三星电子为维持市场领导地位，不得不加强对核心人才的保护；与此同时，美光、闪迪等国际竞争对手也进入韩国本土，争夺高带宽内存（HBM）和NAND闪存设计人才。能否吸引并留住决定技术差距的关键人才，已成为下一代存储器市场竞争的核心。
报道指出，三星电子正通过提升绩效奖金和扩大股权激励来应对挑战。今年上半年，员工数量较去年略有减少，但薪酬总额及账面薪酬成本等指标均有所上升。此外，三星计划追加发放与半导体业务所属设备解决方案（DS）部门业绩相关的额外股权奖励。这场人才争夺战预计将推高三星的人力成本压力。
行业消息显示，美国NAND闪存企业闪迪近期在首尔持续招聘NAND系统架构、核心设计及固态硬盘（SSD）固件等关键研发人才。在此之前，美国存储厂商美光也开设首尔办公室岗位，招募HBM设计资深工程师，加入对韩国本土半导体人才的争夺。
随着AI数据中心投资扩大，HBM、高性能NAND闪存及企业级SSD的需求同步增长，全球存储企业间的人才竞争愈发激烈。韩国聚集了以三星电子和SK海力士为核心的DRAM、NAND设计及工艺领域的专业人才，成为海外企业获取核心研发人才的重要市场。
人才竞争加剧，全球半导体工程师的薪酬水涨船高。美光今年针对中国台湾地区员工推出高额激励，根据2026财年业绩，最高可发放相当于68个月薪资的奖励。据报道，当地新人工程师的总薪酬平均可达340万新台币（约合72.2万元人民币）。
三星电子也在提升核心人才待遇以留住骨干。根据三星电子半年报，今年上半年总部员工为129200人，较去年同期的129524人减少约300人。但员工薪酬总额从去年同期的7.5013万亿韩元（约合373.94亿元人民币）增至8.0121万亿韩元（约合399.4亿元人民币），增幅约6.8%。
计入财报的“薪酬费用”涨幅更为显著。在三星电子单独财务报表中，今年上半年薪酬费用达到25.7659万亿韩元（约合1,284.43亿元人民币），约为去年同期8.4319万亿韩元（约合420.33亿元人民币）的3.1倍。这一统计口径不同于实际现金发放，包括当期计提的长期绩效奖金、股权奖励等。尽管不能直接与现金发放简单对比，但绩效和股权奖励规模的扩大表明账面人力成本正快速攀升。
尤其值得注意的是，三星加大股权奖励力度，以防止优秀人才流失。今年上半年，公司为“留住并激励优秀人才”，承诺向员工授予1777305股普通股。按协议签署日公允价值计算，总价值为3,705.68亿韩元（约合18.47亿元人民币）。部分股权已于上半年发放，剩余部分计划在2028年前陆续兑现。
三星电子的激励成本重心正从招聘新人转向稳定现有员工。这类奖励的核心目的不是新增招聘，而是留住现有骨干并鼓励长期任职。面对全球存储企业对韩国本土核心设计人才的关注，三星正式加入薪酬大战，防范人才外流。
与业务业绩挂钩的额外奖励也已提上日程。三星电子决定，面向今年DS部门员工，发放相当于2026年一定比例经营业绩的限制性普通股。具体细则仍在协商，将在本年度最终经营业绩确定后发放。
此前，三星电子根据劳资协议，向设备体验（DX）部门和CSS事业团队员工发放了股权奖励，按签约日公允价值计算规模达3,327亿韩元（约合16.59亿元人民币）。存储行业景气上行，DS部门待遇持续提升，DX等其他业务部门要求缩小薪酬差距的呼声也可能增大，成为三星的另一压力。企业既要保护核心半导体人才不被外部竞争对手挖走，还需兼顾各业务板块间的薪酬公平性。与此同时，在贝博娱乐的报道中，工会方面已推动分开谈判，以反映DS和DX两大部门的不同利益诉求。一边应对全球人才竞争、稳住核心人员，一边管控部门间薪酬差距，三星电子未来的人才保留成本大概率将继续上升。
